特許

J-GLOBAL ID：200903058775177032

電子部品の製造方法

発明者： 奧野 敦史 ,  大山 紀隆 ,  橋本 常一
出願人/特許権者： 日本レック株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-064259
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264587
出願日： 1995年03月23日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 フリップチップ搭載タイプの電子部品の製造方法において、フリップチップの樹脂封止に要する時間の短縮ひいては効率的な生産を可能にすると共に、樹脂封止の信頼性を高め、さらに信頼性の高い封止樹脂の選択を可能にする。【構成】 基板上にフリップチップをバンプを介し搭載した後に、上記基板とフリップチップとの間の隙間内に液状封止樹脂を充填する電子部品の製造方法において、上記隙間の周囲を、上記フリップチップの周りに供給した液状封止樹脂により密封した後に、減圧下に置くことにより、上記隙間内並びに封止樹脂中の空気を該封止樹脂による密封状態を保持した状態のままで外部に吸引排出し同時に上記隙間内を真空となし、しかる後に上記減圧を解くことにより、隙間内真空にもとづき、上記封止樹脂を上記隙間内に強制的に吸引充填することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上にフリップチップをバンプを介し搭載した後に、上記基板とフリップチップとの間の間隙内に液状封止樹脂を充填する電子部品の製造方法において、上記間隙の周囲を、上記フリップチップの周りに供給した液状封止樹脂により密封した後に、減圧下に置くことにより、上記間隙内並びに封止樹脂中の空気を該封止樹脂による密封状態を保持した状態のままで外部に吸引排出し同時に上記間隙内を真空となし、しかる後に上記減圧を解くことにより、間隙内真空にもとづき、上記封止樹脂を上記間隙内に強制的に吸引充填することを特徴とする電子部品の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭54-011696
  
• 特開平4-233742
  
• 特開平2-205390