特許

J-GLOBAL ID：200903058777158000

配線方法

発明者： 下村 晃司
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 小杉 佳男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-061582
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273110
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】半導体装置の下地にダメージを与えることなく容易に除去できる臨時的な配線を行う。【構成】基板1上に導電性有機物配線材の膜2を真空蒸着により形成し、膜2の上に、レジスト3を塗布し、配線のパターニングを行い、レジスト3が溶解しない有機溶媒を用いて、膜2のエッチングを行う。レジスト3をアルカリ水溶液で除去すると配線4が残る。この配線4を用いて、一時的な検査を行う。検査後、配線4は溶剤で除去する。

請求項（抜粋）：

有機溶媒に可溶な導電性有機化合物を蒸着し又は塗布し、半導体素子の配線を形成することを特徴とする配線方法。

IPC (2件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/82

FI (3件)：

H01L 21/88 M ,  H01L 21/82 W ,  H01L 21/88 B