特許
J-GLOBAL ID：200903058780115053
ホール素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-149124
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331088
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 高感度でかつ耐熱性に優れたホール素子を提供する。【解決手段】 強磁性体基板上に形成された半導体薄膜からなる感磁部と金属薄膜からなる電極部とを有し、さらに前記感磁部上にほぼ直方体の磁気集束用磁性体チップが載置された構造のホール素子であって、前記感磁部と前記電極部の境界の形状が曲線状であることを特徴とするホール素子である。
請求項（抜粋）：
強磁性体基板上に形成された半導体薄膜からなる感磁部と金属薄膜からなる電極部とを有し、さらに前記感磁部上にほぼ直方体の磁気集束用磁性体チップが載置された構造のホール素子であって、前記感磁部と前記電極部の境界の形状が曲線状であることを特徴とするホール素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 43/06 P
, G01R 33/06 H
