特許

J-GLOBAL ID：200903058786734103

セラミック回路基板

発明者： 東條 哲也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050173
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244586
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】電子部品が発する熱を外部に良好に放散させることができず、誤動作等が生じる。【解決手段】窒化珪素質焼結体からなるセラミック基板1の表面に活性金属ロウ材2を介して金属回路板3を取着して成り、該金属回路板3の取着されているセラミック基板1表面の算術平均粗さ(Ra)が0.15〜0.8μm、残留応力が20MPa以下である。

請求項（抜粋）：

窒化珪素質焼結体からなるセラミック基板の表面に活性金属ロウ材を介して金属回路板を取着して成り、該金属回路板の取着されているセラミック基板表面の算術平均粗さ(Ra)が0.15〜0.8μm、残留応力が20MPa以下であることを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 610 ,  C04B 37/02 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 1/03 610 D ,  C04B 37/02 B ,  H05K 3/38 A

Fターム (22件)：

4G026BA17 ,  4G026BB22 ,  4G026BB27 ,  4G026BF15 ,  4G026BF16 ,  4G026BG02 ,  4G026BG23 ,  4G026BG25 ,  4G026BH07 ,  5E343AA02 ,  5E343AA24 ,  5E343AA36 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343CC32 ,  5E343DD55 ,  5E343EE33 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04