特許

J-GLOBAL ID：200903058792498470

受動部品内蔵型半導体装置

発明者： 長手 隆 ,  武内 謙一 ,  根岸 賢仁
出願人/特許権者： 新日本無線株式会社 ,  株式会社ハマダテクノス
代理人 (1件)： 長尾 常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-041525
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243595
出願日： 2002年02月19日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】 構成する回路の小型化や信頼性を図る。【解決手段】 リードフレーム4の中央のリード4aのアイランド4a1に半導体チップ1を接着し、中央のリード4aのアイランド4a1と両側のリード4b、4cの若干浮いたアイランド4b1,4c1との間に、各々コンデンサ2,3を掛け渡して接着する。半導体チップ1とアイランド4a1,4b1,4c1との間に各々ワイヤ5a,5b,5cを配線する。全体は封止樹脂6によりパッケージ化する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、受動部品と、接続端子を有する複数のリードからなり該複数のリードのうちの第1のリードの上面に前記半導体チップが接着搭載され該第1のリードと他のリードとの間に前記受動部品が掛け渡されて機械的電気的に接着搭載されたリードフレームと、前記半導体チップを前記リードフレームに配線する配線部材と、前記リードフレームの少なくとも前記接続端子が露出するよう全体をパッケージ化する封止樹脂とからなることを特徴とする受動部品内蔵型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/00

FI (3件)：

H01L 23/48 H ,  H01L 23/50 X ,  H01L 25/00 B

Fターム (9件)：

5F067AA01 ,  5F067AA04 ,  5F067AB01 ,  5F067BB04 ,  5F067BB11 ,  5F067BE02 ,  5F067CD02 ,  5F067CD03 ,  5F067CD10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-188946
  
• 特開平2-188946
  
• モールド型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-031744   出願人：住友電装株式会社
• 特開平2-188946