特許

J-GLOBAL ID：200903058795096110

基板装置の製造方法

発明者： 足助 慎太郎 ,  平山 浩志
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-379902
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142118
出願日： 2003年11月10日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

【課題】 電気光学装置等において、導電膜上の所定部分を除いて、有機EL膜等の機能膜を効率的に成膜させる。【解決手段】 導電膜の表面における電気的接続がなされる接続用部分を有する基板装置の製造方法であって、基板上に導電膜を形成する工程と、接続用部分のうち少なくとも一部分を覆う撥液膜を成膜する工程と、導電膜上における撥液膜が成膜されていない領域に、直接又は層間膜を介して原料液体より機能膜を成膜する工程と、撥液膜を除去する工程とを含む。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

導電膜の表面における電気的接続がなされる接続用部分を有する基板装置の製造方法であって、 基板上に前記導電膜を形成する工程と、 前記接続用部分のうち少なくとも一部分を覆う撥液膜を成膜する工程と、 前記導電膜上における前記撥液膜が成膜されていない領域に、直接又は層間膜を介して原料液体より機能膜を成膜する工程と、 前記撥液膜を除去する工程と を含むことを特徴とする基板装置の製造方法。

IPC (5件)：

H05B33/10 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14

FI (5件)：

H05B33/10 ,  H01L21/288 Z ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 A ,  H01L21/88 B

Fターム (9件)：

3K007AB18 ,  3K007CA00 ,  3K007CC00 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  4M104DD51 ,  5F033PP26

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 有機EL装置の製造方法および有機EL装置、電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-244852   出願人：セイコーエプソン株式会社