特許
J-GLOBAL ID:200903058797037048

触媒被覆基板およびそれに使用するための水性触媒インクの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  森下 夏樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-283238
公開番号(公開出願番号):特開2004-071564
出願日: 2003年07月30日
公開日(公表日): 2004年03月04日
要約:
【課題】 触媒被覆基板を製造する方法およびこれらの基板の使用を提供すること。【解決手段】 触媒インクを基板上に塗布する方法であって、以下の工程を包含する:(a)湿度および温度を制御した条件下にて、基板を触媒インクで被覆して、該基板上に堆積触媒インクを形成する工程であって、ここで、該触媒インクは、電極触媒、イオノマーおよび水を含有する;(b)湿度および温度を制御した条件下にて、該堆積触媒インクをレベリングして、触媒被覆基板を形成する工程;および(c)該触媒被覆基板を高温で乾燥して、乾燥触媒被覆基板を形成する工程。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
触媒インクを基板上に塗布する方法であって、該方法は、以下の工程を包含する: (a)湿度および温度を制御した条件下にて、基板を触媒インクで被覆して、該基板上に堆積触媒インクを形成する工程であって、ここで、該触媒インクは、電極触媒、イオノマーおよび水を含有する; (b)湿度および温度を制御した条件下にて、該堆積触媒インクをレベリングして、触媒被覆基板を形成する工程;および (c)該触媒被覆基板を高温で乾燥する工程。
IPC (4件):
H01M4/88 ,  H01M4/86 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10
FI (5件):
H01M4/88 K ,  H01M4/86 B ,  H01M4/86 M ,  H01M8/02 E ,  H01M8/10
Fターム (29件):
5H018AA06 ,  5H018AA07 ,  5H018BB00 ,  5H018BB06 ,  5H018BB08 ,  5H018DD05 ,  5H018DD06 ,  5H018DD08 ,  5H018EE05 ,  5H018EE16 ,  5H018EE17 ,  5H018HH00 ,  5H018HH09 ,  5H018HH10 ,  5H026AA06 ,  5H026AA08 ,  5H026BB00 ,  5H026BB03 ,  5H026BB04 ,  5H026CX02 ,  5H026CX03 ,  5H026CX04 ,  5H026CX05 ,  5H026EE05 ,  5H026EE17 ,  5H026EE18 ,  5H026HH00 ,  5H026HH09 ,  5H026HH10
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • EP1037295B1
  • EP1176652A2
  • EP0600888B1
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審査官引用 (3件)

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