ロードされた基板のドロップピン装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-509054
公開番号（公開出願番号）：特表平10-512682
出願日： 1997年07月29日
公開日（公表日）： 1998年12月02日
要約：

【要約】複数のテストポイント(50)を有するロードされたプリント回路基板の試験装置はハウジング(12)とハウジングの基部に配置されたプローブ板(18)を有する。プローブ板は、プローブ板の上方に移動自在に配置された中継装置(14)内に配置されたソリッドの中継ピン(46)と追従的な接触をしている、広い間隔で配置された高スプリング力のテストプローブ(16)の配列を有する。中継装置は、ロードされたプリント回路基板の構成部材を受容するための凹部(31)を有する頂部板(40)を備え、頂部板(40)は回路基板上のテストポイントに隣接する。中継装置は試験ポイントとテストプローブと電気的に接続された外部の電子試験解析装置の間の電気信号を中継するために中継ピンを位置合わせする。代替的な実施の形態においてはねじれテストプローブを使用することによってこの様なテストロードされる時に中継ピンが軸周りに回転できるようにすることができる。

請求項（抜粋）：

ロードされたプリント回路基板上に細かい間隔で配置された複数のテストポイントを試験するためのロードされた基板の試験の装置(loaded board test fixture)であって、ハウジングと、ハウジングの基部内に配設されたプローブプレートと、プローブプレートを通って延伸し、外部の試験解析機と電気接続するようにされている、比較的広い間隔で配置された高いスプリング力のテストプローブの列と、ハウジングの凹部内のプローブプレートの上方に、基板上に接近して配置された複数のテストポイントに隣接して配設された、移動配置可能な中継装置(translator fixture)であって、回路基板構成部材を受容するための凹状部分を有する頂部プレートを有し、頂部プレートの上面がロードされたプリント回路基板上のテストポイントに隣接している中継装置と、中継装置の一方の端部でテストプローブと位置を合わせ、中継装置の反対側の端部で細かい間隔で配置されたテストポイントと位置を合わせるために中継装置内に支持されている複数の中継ピンであって、テストプローブにより与えられたテスト力を基板上の中継ピンに効果的に中継するのに充分な軸方向の剛性を有するソリッドピンとを具備していて、プリント回路基板上に細かい間隔で配置されたテストポイントと外部の電子試験解析機への接続の間の、テスト力と電気信号の中継のためにテストプローブが中継ピンと追従的な接触(compliant contact)をしていることを特徴とする装置。

IPC (4件)：

G01R 31/02 , G01R 1/06 , G01R 31/28 , H05K 3/00

FI (4件)：

G01R 31/02 , G01R 1/06 A , H05K 3/00 V , G01R 31/28 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-038480
特開昭62-223679
特開平3-269264

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