特許
J-GLOBAL ID：200903058799367304

基板貼合装置

発明者：
平井 明

平井 明 について

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八幡 聡

八幡 聡 について

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今泉 潔

今泉 潔 について

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齊藤 正行

齊藤 正行 について

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遠藤 政智

遠藤 政智 について


出願人/特許権者：
日立テクノエンジニアリング株式会社

日立テクノエンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-123714
公開番号（公開出願番号）：特開2001-305563
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：
【要約】【課題】真空中での基板の貼り合せを高精度に行うことができる基板貼合装置を提供することである。【解決手段】貼り合せるべき基板同士をそれぞれ上下に保持して対向させ、位置決めを行うとともに間隔を狭めて、少なくともいずれかの基板に設けた接着剤により真空中で両基板を貼り合せる基板貼合装置であり、真空チャンバ内に上面または下面に両基板の一方を脱着自在に固着させる第一のテーブルと下面または上面に両基板の他方を脱着自在に固着させる第二のテーブルをそれぞれの基板を固着させる上面および下面が対向するように備え、両テーブルの一方は弾性体を介して真空チャンバと気密に移動可能に結合しており、かつ該一方のテーブルは弾性体で区画された真空チャンバの大気側に真空チャンバに対して少なくとも水平方向に移動する駆動手段を備えると共に、他方のテーブルは少なくとも基板同士の対向した間隔を狭める駆動手段を備えている。
請求項（抜粋）：
貼り合せるべき基板同士をそれぞれ上下に保持して対向させ、位置決めを行うとともに間隔を狭めて、少なくともいずれかの基板に設けた接着剤により真空中で両基板を貼り合せる基板貼合装置において、真空チャンバ内に上面または下面に両基板の何れか一方を脱着自在に固着させる第一のテーブルと下面または上面に両基板の他方を脱着自在に固着させる第二のテーブルをそれぞれの基板を固着させる上面および下面が対向するように備え、両テーブルの一方は弾性体を介して真空チャンバと気密に移動可能に結合しており、かつ該一方のテーブルは前記弾性体で区画された真空チャンバの大気側に真空チャンバに対して少なくとも水平方向に移動させる駆動手段を備えると共に、両方のテーブルのいずれかは少なくとも基板同士の対向した間隔を狭める駆動手段を備えていることを特徴とする基板貼合装置。
IPC (3件)：
G02F 1/1339 505 ,  G09F 9/00 338 ,  H05K 1/14
FI (3件)：
G02F 1/1339 505 ,  G09F 9/00 338 ,  H05K 1/14 A
Fターム (18件)：
2H089NA22 ,  2H089NA32 ,  2H089NA39 ,  2H089NA49 ,  2H089NA60 ,  2H089QA04 ,  2H089QA12 ,  2H089TA01 ,  5E344AA01 ,  5E344AA15 ,  5E344BB06 ,  5E344CD01 ,  5E344DD14 ,  5E344EE23 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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