特許

J-GLOBAL ID：200903058805724270

フリップチップバンプ及びこれを使用した基板の接続方法

発明者： 小野 位 ,  楠田 誠司
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-126708
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326521
出願日： 1991年04月30日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】半田ソルダがAuバンプを介してAl電極まで達するのを防止して、Al電極の形成された基板と、Pb-Sn系電極の形成された基板とを良好に接続することができ、且つ、半田の接合時間の操作に余裕を持たせ、その作業を容易にすることができる、フリップチップバンプ及び基板の接続方法を提供する。【構成】Auバンプ13の非接続部分を隠蔽するようにソルダ遮断帯16を被覆したフリップチップバンプ10がAl電極上12に形成された基板11と、Pb-Sn系電極5の形成された基板4とを、このPb-Sn系電極5と上記ソルダ遮断帯16の被覆されていないAuバンプ13の接続部分との間に半田付け6をして、これら基板11,4を接続するものである。

請求項（抜粋）：

Auバンプの非接続部分を隠蔽するようにソルダ遮断帯を被覆したことを特徴とする、フリップチップバンプ。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/92 F