特許

J-GLOBAL ID：200903058806178342

チップタイプLED

発明者： 永峰 邦浩 ,  泉野 訓宏 ,  藤原 勇一
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-344577
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177136
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】所望の位置に量産性良く半田付けすることのできるチップタイプLEDを提供する。【解決手段】チップタイプLED(100)の裏面において、対向する端辺側に対称配置された複数の半田接続面を有するチップタイプLEDであって、異なる発光波長を発する複数のLEDチップ(103)、(104)、(105)をそれぞれ駆動させる個別電極(102)と接続される一方の辺側にのみ配置された半田接続面(112)と、前記複数のLEDチップと並列接続される共通電極(101)と少なくとも1つが接続された他方の辺側に配置される半田接続面(111)とを有する。

請求項（抜粋）：

チップタイプLED(100)の裏面において、対向する端辺側(121)(122)に対称配置された複数の半田接続面(111)(112)を有するチップタイプLEDであって、異なる発光波長を発する複数のLEDチップ(103)、(104)、(105)をそれぞれ駆動させる個別電極(102)と接続される一方の辺側(122)にのみ配置された半田接続面(112)と、前記複数のLEDチップと並列接続される共通電極(101)と少なくとも1つが接続された他方の辺側(121)に配置される半田接続面(111)とを有するチップタイプLED。

FI (2件)：

H01L 33/00 C ,  H01L 33/00 E

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 光半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-136825   出願人：日亜化学工業株式会社
• セラミックスLEDパッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-190533   出願人：日亜化学工業株式会社
• 発光ダイオードランプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-094342   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社