特許

J-GLOBAL ID：200903058809511220

プリント基板の配線構造チェックシステム

発明者： 荒木 健次 ,  横山 礼夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-238188
公開番号（公開出願番号）：特開2002-056043
出願日： 2000年08月07日
公開日（公表日）： 2002年02月20日
要約：

【要約】【課題】 チェック対象とする電源プレーン上に配線される高速信号配線の配置を、他配線層への電磁的な悪影響を及ぼさない位置に指定する。【解決手段】 チェック対象となる信号配線に関し、電源プレーン1上に、高速信号配線13が存在する場合に、該高速信号配線13に最も近い電源プレーン1の端部と該高速信号配線13との垂直距離(dist)を測定すると共に、上記信号配線に係る回路仕様から、上記垂直距離として最低限確保すべき距離を予め計算し、上記測定した垂直距離(dist)と、上記計算した最低限確保すべき距離とを比較して、上記測定した垂直距離(dist)が、上記最低限確保すべき距離を超えていない場合には、上記信号配線名に対応する適切な指示メッセージを表示する。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に仮設計された配線の配線構造をチェックするためのプリント基板の配線構造チェックシステムであって、前記配線上に存在する部品群からドライバとレシーバの組み合わせを順次に抽出すると共に、前記組み合わせの一つに対応するドライバの回路情報を抽出した後、該回路情報の少なくとも一部を変数に含む所定の判定式の評価結果に応じて、高速信号配線が存在するか否かを判定する対象判定手段と、前記配線の配線構成の最小単位の集合であるセグメント群の中から、最も基板端に近いセグメントを抽出するセグメント抽出手段と、前記抽出されたセグメントの配線構成を調査して、該セグメントのドライバからレシーバに向かう配線との垂直距離が最も近いプレーン端を特定するプレーン端特定手段と、前記セグメントのドライバからレシーバに向かう配線との垂直距離を測定する垂直距離測定手段と、前記抽出されたセグメントの配線構造の型及び回路仕様に基づいて、該セグメントの配線層とプレーン層間に最低限度必要な層間距離を計算する層間距離計算手段と、前記測定された垂直距離と、前記計算された層間距離とを比較する距離判定手段と、前記距離判定手段による判定結果により、前記配線に対応した所定の指示を含むメッセージを表示するメッセージ表示手段と、を有することを特徴とするプリント基板の配線構造チェックシステム。

IPC (3件)：

G06F 17/50 666 ,  H05K 3/00 ,  G01R 29/08

FI (3件)：

G06F 17/50 666 V ,  H05K 3/00 D ,  G01R 29/08 Z

Fターム (5件)：

5B046AA08 ,  5B046BA03 ,  5B046DA05 ,  5B046HA05 ,  5B046JA03