半導体製造装置および半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-066720
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260316
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】CMP法により半導体基板面を研磨する際、基板面内の荷重分布を研磨対象基板の表面パターン構造に応じて即時に補正する。【解決手段】半導体基板10を回転させながら研磨対象となる基板表面側に移動状態の研磨布に対接させてCMP法により研磨する研磨装置11と、研磨対象基板面の局所的な圧力を検知する局所圧力検知素子群を有し、基板の面内圧力分布を測定する圧力分布測定装置12と、圧力分布情報に基づいて基板面内の荷重分布を研磨対象基板の表面パターン構造に応じて補正するための圧力補正情報に変換する情報処理装置13と、研磨対象基板面に局所的に圧力を印加する局所加圧機構群を有し、圧力補正情報に基づいて研磨対象基板の面内荷重分布を補正する圧力調整装置14とを具備する。

請求項（抜粋）：

半導体基板を回転させながら前記基板の研磨対象となる表面側に移動状態の研磨布の表面側に対接させてCMP法により前記研磨対象基板面を研磨する基板研磨装置と、前記基板研磨装置の研磨対象である基板の局所的な圧力を検知する局所圧力検知素子群を有し、前記基板の面内圧力分布を測定する圧力分布測定装置と、前記圧力分布測定装置により得られた圧力分布情報に基づいて前記研磨対象基板の面内荷重分布を基板の表面パターン構造に応じて補正するための圧力補正情報に変換する情報処理装置と、前記研磨対象基板面に局所的に圧力を印加する局所加圧機構群を有し、前記情報処理装置により得られた圧力補正情報に基づいて前記研磨対象基板の面内荷重分布を補正する圧力調整装置とを具備することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24B 37/00

FI (4件)：

H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 M , B24B 37/00 F , B24B 37/00 B

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