特許

J-GLOBAL ID：200903058814409515

端子用銅基合金

発明者： 一之瀬 一仁 ,  大迫 敏行
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-307598
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129377
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】 引張強さ、ばね限界値、導電率、耐応力緩和特性、耐食性のすべてに優れた端子用銅基合金を提供する。【解決手段】 重量%で、Ni:0.5〜3.0%、Sn:0.5〜2.0%、P:0.025〜1.0%、必要によりZn:0.01〜2.0%を含有し、残部がCuと不可避不純物からなり、かつ該Ni重量%と該P重量%との比の値が20より小さい組成を有する銅基合金であって、含有されているNiとPとの一部がNi-P系金属間化合物となってマトリックス中に均一微細に析出した組織を有する。

請求項（抜粋）：

重量%で、Ni:0.5〜3.0%、Sn:0.5〜2.0%、P:0.025〜1.0%を含有し、残部がCuと不可避不純物からなり、かつ該Ni重量%と該P重量%との比の値が20より小さい組成を有する銅基合金であって、含有されているNiとPとの一部がNi-P系金属間化合物となってマトリックス中に均一微細に析出した組織を有する端子用銅基合金。

IPC (3件)：

C22C 9/06 ,  H01B 1/02 ,  H01R 4/58

FI (3件)：

C22C 9/06 ,  H01B 1/02 A ,  H01R 4/58 A

Fターム (10件)：

5G301AA08 ,  5G301AA14 ,  5G301AA20 ,  5G301AA23 ,  5G301AA30 ,  5G301AB02 ,  5G301AB05 ,  5G301AB13 ,  5G301AB20 ,  5G301AD03