特許

J-GLOBAL ID：200903058817790724

半導体集積回路及びそのレイアウトに関する設計方法

発明者： 新保 宏幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-168113
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351980
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 デカップリングコンデンサ単体での広域遮断フィルタの機能を上回るフィルタ効果が期待できる半導体集積回路を提供する。【解決手段】 半導体集積回路内に形成された柱状構造物と、前記柱状構造物を取り囲む複数のソレノイド状構造物を備え、かつ、すべてのソレノイド状構造物を直列に接続し、直列に接続したソレノイド状構造物の両端を半導体回路装置電源端子とデカップリングコンデンサに接続することで広域遮断フィルタを形成する。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路内に形成された柱状構造物と、前記柱状構造物を取り囲む複数のソレノイド状構造物を備え、かつ、すべての前記ソレノイド状構造物を直列に接続し、直列に接続した前記ソレノイド状構造物の両端を半導体回路装置電源端子とデカップリングコンデンサに接続することを特徴とする半導体集積回路。

IPC (5件)：

H01L 21/82 ,  G06F 17/50 658 ,  G06F 17/50 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (6件)：

G06F 17/50 658 V ,  G06F 17/50 658 K ,  H01L 21/82 W ,  H01L 21/82 C ,  H01L 27/04 H ,  H01L 27/04 D

Fターム (17件)：

5B046AA08 ,  5B046BA06 ,  5F038AC05 ,  5F038AC17 ,  5F038AZ05 ,  5F038BH03 ,  5F038BH19 ,  5F038CA17 ,  5F038CD02 ,  5F038CD14 ,  5F038EZ09 ,  5F038EZ20 ,  5F064EE22 ,  5F064EE43 ,  5F064EE44 ,  5F064EE52 ,  5F064HH06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-263366
  
• 特開昭59-181046
  
• 特開昭60-138954