特許
J-GLOBAL ID:200903058818473765

切断位置マーキング装置並びに切断位置マーキング装置を用いた切断方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉井 剛 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-064542
公開番号(公開出願番号):特開2002-264078
出願日: 2001年03月08日
公開日(公表日): 2002年09月18日
要約:
【要約】【課題】 例えば、起伏作動する回転切断刃を備えた切断装置の切断移動軌道上に、被切断物の所望切断位置を簡単に合わせることができ、しかも製作容易で安価に構成な上、既存の切断装置にも使用できる実用的な切断位置マーキング装置並びにこの切断位置マーキング装置を用いた切断方法を提供すること。【解決手段】 被切断物3に対して相対移動する回転切断刃1Aを備えた切断装置1の近傍に設けられるものであって、装置本体2に、前記切断装置1の回転切断刃1Aと被切断物3とに鉛直面状の広角レーザー光4を照射するレーザー光照射装置5を設けて成る切断位置マーキング装置。
請求項(抜粋):
被切断物に対して相対移動する回転切断刃を備えた切断装置の近傍に設けられるものであって、装置本体に、前記切断装置の回転切断刃と被切断物とに鉛直面状の広角レーザー光を照射するレーザー光照射装置を設けて成ることを特徴とする切断位置マーキング装置。
IPC (2件):
B26D 5/34 ,  B25H 7/04
FI (2件):
B26D 5/34 A ,  B25H 7/04 E
Fターム (1件):
3C024FF02

前のページに戻る