特許

J-GLOBAL ID：200903058820793823

茎葉処理機

発明者： 金井 洋一 ,  小田切 元 ,  山下 登清 ,  渡辺 喜則 ,  廣田 幹司
出願人/特許権者： 井関農機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008837
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209628
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：

【要約】【目的】培土器の畝成形部で畝をしめつけることにより、薯の露出を減少させる。培土器により土寄せすることで畝の窪みをとることにある。【構成】左右一対の引抜きベルト2,2で茎葉部を挾持して後方上方へ引き抜くものにおいて、前記引抜きベルト2,2による茎葉引抜き位置近くには畝と畝との間の溝部に沿って移動しながら畝上に土を盛上げ成形する培土器を設けてあることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

左右一対の引抜きベルト2,2で茎葉部を挾持して後方上方へ引き抜くものにおいて、前記引抜きベルト2,2による茎葉引抜き位置近くには畝と畝との間の溝部に沿って移動しながら畝上に土を盛上げ成形する培土器を設けてあることを特徴とする茎葉処理機。

IPC (2件)：

A01D 23/02 ,  A01D 33/02