積層基材の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三枝弘明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-260894
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087885
出願日： 1997年09月09日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】液状レジストを用いてもレジストマスクの部分的な薄肉化をもたらし難い新規の方法を開発することにより、高品位の積層基材を製造することのできる方法を実現する。【解決手段】金属層12の表面に酸化処理若しくはソフトエッチングによる粗面化処理を施して針状に若しくは粗化された表層部分13を形成する。この表層部分13の表面上に液状レジスト14を塗布する。表層部分13の表面は粗面化されているため、液状レジスト14は角部12aにおいても液ダレを起こし難く、部分14aも薄くならない。

請求項（抜粋）：

基材表面上に被覆層に覆われた凹凸構造を備えた積層基材に対して前記被覆層の表面の少なくとも前記凹凸構造の角部に粗面化処理を施す工程と、前記被覆層の表面上に液状レジストを塗布する工程と、前記液状レジストに処理を施してレジストマスクを形成する工程とを有することを特徴とする積層基材の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 , H05K 3/42 620

FI (3件)：

H05K 3/06 B , H05K 3/06 E , H05K 3/42 620 A

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