特許

J-GLOBAL ID：200903058827002201

印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔

発明者： 古谷 修一 ,  稲田 孝 ,  清野 正三
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-140124
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340595
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 基材との接合強度も高く、高密度超微細配線の形成も可能である印刷回路基板用の銅箔および樹脂付き銅箔を提供する。【解決手段】 表面粗度(Rz)2.0〜4.0μmの粗化面1aを有する電解銅箔1と、前記電解銅箔の粗化面1aの上に形成された厚み0.01〜0.05mg/dm2のニッケル層2と、ニッケル層2の上に形成された厚み0.15〜0.5mg/dm2の亜鉛層3とから成る印刷回路基板用の銅箔。

請求項（抜粋）：

表面粗度(Rz)2.0〜4.0μmの粗化面を有する電解銅箔と、前記電解銅箔の粗化面の上に形成された厚み0.01〜0.05mg/dm2のニッケル層と、前記ニッケル層の上に形成された厚み0.15〜0.5mg/dm2の亜鉛層とから成ることを特徴とする印刷回路基板用の銅箔。

IPC (6件)：

H05K 1/09 ,  B32B 15/08 ,  C25D 1/04 311 ,  C25D 5/12 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38

FI (6件)：

H05K 1/09 A ,  B32B 15/08 J ,  C25D 1/04 311 ,  C25D 5/12 ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 B