半導体レーザモジュール及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：茂見穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-352025
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186395
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】部品点数が増大せず、各部品の構造が簡単で材料の選択の自由度が大きく、そのため安価に製作でき、しかも容易に精密組立ができ且つ生産性が良好な構造とする。【解決手段】半導体レーザ20を保持するレーザホルダ22と、レンズ24を保持するレンズホルダ26とを、一方が外側で他方が内側となるように組み合わせ、出射ビームサイズが規格範囲内に収まるように半導体レーザとレンズの光軸方向の間隔を調整し結合一体化する。レーザホルダとレンズホルダは同材質の金属材料からなり、内側部材の外径は外側部材の穴径より若干大きく設計され、精密圧入することで位置調整完了と同時に機械的固定を完了する。スムーズな精密圧入を可能とするため、潤滑剤として機能する接着剤を用いると共に圧入時にモジュール内外を連通させるための空気抜き用の溝28を形成する。

請求項（抜粋）：

半導体レーザと、それを保持するレーザホルダと、半導体レーザからの出射光を集光するレンズと、該レンズを保持するレンズホルダとを具備し、レーザホルダとレンズホルダは一方が外側で他方が内側となる位置関係で嵌合するように組み合わせられ、出射ビームサイズが規格範囲内に収まるように半導体レーザとレンズの光軸方向の間隔を調整した状態で両ホルダを結合一体化した半導体レーザモジュールにおいて、レーザホルダとレンズホルダは同材質の金属材料からなり、内側部材の外径は外側部材の穴径よりも若干大きく、内側部材の外面と外側部材の内面の少なくとも一方に圧入時にモジュール内外を連通するための空気抜き用の溝が形成されていて、内側部材が外側部材の内部にストッパの無いフリーな状態で精密圧入することで機械的固定がなされ、圧入部は接着剤により補強されると共に前記溝に接着剤が充填してモジュール内部が封止されていることを特徴とする半導体レーザモジュール。

引用特許：

審査官引用 (2件)

光源装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-248735 出願人：株式会社リコー
特開平4-097305

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