特許

J-GLOBAL ID：200903058838358105

銅導体ペーストを用いた厚膜回路基板の製造方法

発明者： 後藤 和生 ,  荻野 昌幸 ,  斎藤 論 ,  川原 正人
出願人/特許権者： 三ツ星ベルト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-036240
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243804
出願日： 2002年02月14日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】 銅膜の膨れがなく、基板と銅膜との密着力を高めた膜厚50μm以上の回路基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 銅導体ペーストを基板上に印刷し、焼成することにより銅膜を形成する厚膜回路基板の製造方法であり、セラミックス基板1上にガラスフリットを銅微粉と銅粉との総量に対して2〜4質量%含有する銅導体ペーストを印刷、乾燥した1層目の層2を形成し、続いてその上にガラスフリットを含有しない銅導体ペーストを印刷、乾燥した層を少なくとも1層3、3a、3bを形成した後、焼成して厚膜の銅膜4を形成する。

請求項（抜粋）：

銅導体ペーストを基板上に印刷し、焼成することにより銅膜を形成する厚膜回路基板の製造方法において、セラミックス基板上にガラスフリットを含有する銅導体ペーストを印刷、乾燥した1層目の層を形成し、続いてその上にガラスフリットを含有しない銅導体ペーストを印刷、乾燥した層を少なくとも1層形成した後、焼成して厚膜の銅膜を形成することを特徴とする銅導体ペーストを用いた厚膜回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/12 610 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 3/12 610 G ,  H05K 1/09 Z ,  H05K 3/24 C ,  H05K 3/38 B

Fターム (24件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD52 ,  4E351EE09 ,  4E351EE13 ,  4E351GG14 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB72 ,  5E343BB74 ,  5E343DD03 ,  5E343DD33 ,  5E343ER32 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02