特許
J-GLOBAL ID：200903058843319860
半導体パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175367
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021317
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【構成】ダイパッド1のIC搭載側のICチップ内周部に溝2,外周部に溝3を設け、ダイパッドにICチップを接着させるDB剤のダイパッド外部へのはみ出し時のストッパーとすると同時に、内周の溝には貫通穴を設ける。【効果】DB剤のはみ出しを防止する。またモールド封止時のダイパッドとモールド剤の機械的密着強度を向上させることによって、IRリフローに代表される様なパッケージ実装時の全体加熱方式によるパッケージクラックの発生を防ぐ。
請求項（抜粋）：
半導体の組立工程の中で、金属から成るダイパッドにICチップを接着させるものにおいて、ダイパッドのIC搭載側のICチップの内外周に溝を付け、更に内周部には貫通穴を設けることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
IPC (2件)：
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