特許

J-GLOBAL ID：200903058846913320

コンデンサマイクロホンユニット用振動板の製造方法およびその装置

発明者： 秋野 裕
出願人/特許権者： 株式会社オーディオテクニカ
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-129091
公開番号（公開出願番号）：特開2008-288673
出願日： 2007年05月15日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：

【課題】低域の収音特性を良好とするため、振動板素材を加熱して微細な凹凸を付与する際、振動板素材に皺が生じないようにする。【解決手段】表面に網体からなる凹凸付与部材26を有する成形型24に、一端が負圧源P1に接続され、他端が成形型24の表面に開口して負圧吸着作用を発揮する負圧吸着孔27を設け、少なくとも振動板素材50を凹凸付与部材26上に載置してから成形型24を所定温度にまで加熱するまでの間、負圧吸着孔27に負圧吸着作用を発揮させて振動板素材50を凹凸付与部材26上に吸着固定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面に網体からなる凹凸付与部材を有する金属製の成形型と、上記成形型を加熱する加熱手段および上記成形型を冷却する冷却手段と、上記成形型面上の上記凹凸付与部材に対して上方から加圧空気を吹き付ける加圧手段とを備え、 熱可塑性樹脂フィルムからなる振動板素材を上記凹凸付与部材上に載置して上記加熱手段にて上記成形型を所定温度にまで加熱する第1工程、上記加圧手段により加圧空気を吹き付けて上記振動板素材を上記凹凸付与部材に押し付け上記振動板素材に微細な凹凸を付与する第2工程、上記加熱手段による加熱を停止して上記冷却手段により上記成形型を冷却する第3工程を経てコンデンサマイクロホンユニット用の振動板を製造する方法において、 上記成形型の表面に、負圧源に接続され負圧吸着作用を発揮する負圧吸着孔を開口し、少なくとも上記第1工程で上記振動板素材を上記凹凸付与部材上に載置してから上記成形型を所定温度にまで加熱するまでの間、上記負圧吸着孔に負圧吸着作用を発揮させて上記振動板素材を上記凹凸付与部材上に吸着固定することを特徴とするコンデンサマイクロホンユニット用振動板の製造方法。

IPC (2件)：

H04R 31/00 ,  B29C 59/02

FI (3件)：

H04R31/00 A ,  H04R31/00 C ,  B29C59/02 Z

Fターム (18件)：

4F209AD05 ,  4F209AD08 ,  4F209AF01 ,  4F209AG01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH81 ,  4F209AM28 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN03 ,  4F209PN04 ,  4F209PN06 ,  4F209PN07 ,  4F209PQ11 ,  4F209PQ12 ,  5D016BA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-202800号公報
  
• 特開平2-237300号公報
  

審査官引用 (2件)

• 特開平2-237300
  
• 特開昭61-245798