特許

J-GLOBAL ID：200903058854976340

電子機器の緩衝装置

発明者： 東郷 俊一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-014810
公開番号（公開出願番号）：特開2000-213593
出願日： 1999年01月22日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】カバー体を開封することなく外部からの衝撃を緩和する。【解決手段】電子機器12の筐体13と、電子機器筐体の底部に設けられた複数の取り付けボス30と、電子機器筐体をカバーするカバー体14との間に設けられた複数の緩衝手段16と、カバー体の外面に取り付けられる固定板40と、固定板の取り付けボスと対向する位置に、この取り付けボスと衝合するように設けられた複数のガイドボス44と、ガイドボスを挿入するためカバー体に形成された複数の透孔32とで構成される。電子機器の搬送時、固定板を介して電子機器筐体がカバー体に固定される。電子機器とカバー体とを機械的に一体化できるため、電子機器が落下したようなときでも電子機器に加わる衝撃をカバー体に加わる衝撃と同じにすることができる。これによって電子機器への衝撃を、保証衝撃値以内となるように大幅に緩和できる。

請求項（抜粋）：

電子機器筐体と、この電子機器筐体の底部に設けられた複数の取り付けボスと、上記電子機器筐体をカバーするカバー体とこの電子機器筐体との間に設けられた複数の緩衝手段と、上記カバー体の外面に取り付けられる固定板と、上記固定板の上記取り付けボスと対向する位置に、この取り付けボスと衝合するように設けられた複数のガイドボスと、上記ガイドボスを挿入するため上記カバー体に形成された複数の透孔とで構成され、上記電子機器の搬送時、上記固定板を介して上記電子機器筐体が上記カバー体に固定されるようになされたことを特徴とする電子機器の緩衝装置。

IPC (4件)：

F16F 15/04 ,  B61H 13/06 ,  G11B 33/08 ,  F16F 7/00

FI (4件)：

F16F 15/04 A ,  B61H 13/06 ,  G11B 33/08 E ,  F16F 7/00 G

Fターム (11件)：

3J048AA03 ,  3J048AD10 ,  3J048AD20 ,  3J048BG10 ,  3J048CB05 ,  3J048EA07 ,  3J066AA01 ,  3J066AA21 ,  3J066BA01 ,  3J066BA10 ,  3J066BD10