特許

J-GLOBAL ID：200903058858076297

エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： 英賀 文昭
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091706
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281749
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】 ビフェニル型エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物の高温保存性を向上させるとともに、従来の難燃剤であるハロゲン化物系難燃剤及びアンチモン化合物を使用せずに高い難燃性を得る。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂として主にビフェニル型エポキシ樹脂を用い、(2)硬化剤として主にザイロック型フェノール樹脂を用い、(3)添加剤として、ポリイミド樹脂をエポキシ樹脂と硬化剤の合計量100重量部に対して0. 5〜30重量部配合し、(4)難燃剤としてシリコン化合物であるアミノ基含有ポリエーテル変性ポリシロキサン化合物を用い、(5)無機質充填剤である溶融シリカを組成物全体の87重量%以上含有することにより、ガラス転移温度150°C以上、難燃性の規格(UL94)のV-0級を達成でき、高温保存性が向上した。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、触媒、難燃剤及び添加剤を含有してなる半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂として主にビフェニル型エポキシ樹脂を用い、上記硬化剤として主にザイロック型フェノール樹脂を用い、上記難燃剤としてアミノ基含有ポリエーテル変性ポリシロキサン化合物を用い、上記添加剤としてポリイミド樹脂を用い、上記無機質充填剤を組成物全体の87重量%以上含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 79:08 ,  C08L 83:08

FI (4件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 A ,  H01L 23/30 R

Fターム (50件)：

4J002CC03X ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CE00X ,  4J002CM043 ,  4J002CP184 ,  4J002DJ016 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD134 ,  4J002FD14X ,  4J002FD147 ,  4J002FD203 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AA05 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AK19 ,  4J036DA01 ,  4J036DA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036FB12 ,  4J036FB14 ,  4J036FB16 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036GA23 ,  4J036GA29 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA08 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20