特許
J-GLOBAL ID:200903058860146537
弾性表面波装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-023242
公開番号(公開出願番号):特開2000-223989
出願日: 1999年01月29日
公開日(公表日): 2000年08月11日
要約:
【要約】【課題】 電気接続方法及び筐体内への載置収容を簡便にし、また、直接に外部回路基板上に実装することが可能な弾性表面波装置を提供すること。【解決手段】 入出力信号用の導体パターン3,4が形成された基体K上に、圧電基板1の下面に励振電極12を形成した弾性表面波素子F1を配設して成る弾性表面波装置S1であって、導体パターン3,4と励振電極12とが誘電体層2を介して容量結合していることを特徴とする。
請求項(抜粋):
入出力信号用の導体パターンが形成された基体上に、圧電基板の下面に励振電極を形成した弾性表面波素子を配設して成る弾性表面波装置であって、前記導体パターンと前記励振電極とが誘電体層を介して容量結合していることを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2件):
FI (3件):
H03H 9/145 D
, H03H 9/145 C
, H03H 9/25 A
Fターム (25件):
5J097AA17
, 5J097AA25
, 5J097AA28
, 5J097AA29
, 5J097AA33
, 5J097BB11
, 5J097DD13
, 5J097DD25
, 5J097DD28
, 5J097DD29
, 5J097EE05
, 5J097FF01
, 5J097FF03
, 5J097GG03
, 5J097HA02
, 5J097HA04
, 5J097HA08
, 5J097HA09
, 5J097HB08
, 5J097JJ06
, 5J097JJ07
, 5J097JJ09
, 5J097KK04
, 5J097KK10
, 5J097LL07
引用特許:
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