特許

J-GLOBAL ID：200903058861033663

半導体装置

発明者： 西 智昭 ,  中島 新 ,  引間 勇
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-178619
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012680
出願日： 1996年06月19日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 完成品では行うことができない測定でもウェハー状態では行える半導体装置を提供する。【解決手段】 この半導体装置2は、プローブパッド151〜156と、ボンディングパッド11〜13と、薄膜配線とを有し、また、薄膜配線の一部であってプローブパッド151と接続されたボンディング用配線17とを有しており、金属ワイヤー18の一端をボンディングパッド13に固定する際、ボンディング用配線17か、またはプローブパッド151〜156に一緒に固定されている。従って、ワイヤーボンディング前では検査用ブローブを各ボンディングパッド11〜13と各プローブパッド151〜156に当接させ、内部回路を個別に動作させて電気的試験を行うことができる。他方、特別な工程を付さなくてもワイヤーボンディングの際にボンディングパッド11〜13とプローブパッド151〜156とを接続することができる。

請求項（抜粋）：

金属を主成分とし、半導体基板上に成膜された薄膜がパターニングされて形成されたプローブパッドとボンディングパッドと薄膜配線とを有し、前記プローブパッドと前記ボンディングパッドとは検査用プローブの先端が当接できるように構成され、半導体チップに分割された後、金属ワイヤーの一端が前記ボンディングパッドに固定され、他端がリードに固定された半導体装置であって、前記薄膜配線のうちの一部がボンディング用配線として前記プローブパッドと電気的に接続されると共に前記薄膜配線では接続されていないボンディングパッドの近傍に配置され、そのボンディングパッドに固定された前記金属ワイヤーの一端が前記ボンディング用配線にも一緒に固定されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/66 E ,  H01L 21/60 301 P