特許
J-GLOBAL ID：200903058865898669
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-297153
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151648
出願日： 1992年11月06日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 面実装型半導体装置1において、封止体7と実装基板8との間に適度なクリアランスを確保する。【構成】 面実装型半導体装置1において、封止体7の実装基板8側の下面にスタンドオフ71を構成する。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットの外部端子に内部リードが電気的に接続され、前記半導体ペレット及び内部リードが封止体で封止されるとともに、前記封止体の外部に前記内部リードに電気的に接続されかつ面実装形状に成型された外部リードが配列される半導体装置において、実装の際に実装基板の実装面と対向する、前記封止体の一表面の一部の領域に、この封止体の前記実装面からの実装高さを調整するスタンドオフを構成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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