特許
J-GLOBAL ID：200903058866364692
サーモモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菊池 新一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-203254
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029580
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】 サーモモジュールの熱損失を低減して冷却効果及び放熱効果を一層向上することができ、また全体的に小型化することができる。【構成】 放熱系及び冷却系をそれぞれ構成する放熱フィン12及び吸熱フィン14上に直接パターン形成された回路層16上に複数のペルチエ効果素子18を取付けてサーモモジュール10を形成する。ペルチエ効果素子18のpn接合部での放熱及び吸熱が放熱フィン12及び吸熱フィン14に直接作用するので、熱損失が少なくなって冷却効果及び放熱効果が著しく向上する。また、セラミック板の如き回路板を省略するので全体的に小型化することができる。
請求項（抜粋）：
放熱系又は冷却系の少なくともいずれか一方を構成する部材の絶縁処理が施された表面部分に直接形成された回路層と、前記回路層上に取付けられた複数のペルチエ効果素子とから成っていることを特徴とするサーモモジュール。
引用特許：
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