特許
J-GLOBAL ID：200903058872584670
プリント回路用銅箔及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-190293
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013749
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】 耐マイグレーション性に優れ、かつ、プリント回路用銅張積層板としたときに銅箔と基板間の接着強度を高く維持するプリント回路用銅箔及びその製造方法を提供する。【構成】 銅箔の表面にニッケル、モリブテン及びコバルトからなる三元合金被覆層を有するプリント回路用銅箔、及びニッケルイオン、モリブテン酸イオン及びコバルトイオンが共存するメッキ浴中に銅箔を浸漬し、陰極処理を施して銅箔面にニッケル、モルブテン及びコバルトからなる三元合金被覆層を形成するプリント回路用銅箔の製造方法。
請求項（抜粋）：
銅箔の表面にニッケル、モリブデン及びコバルトからなる三元合金被覆層を有するプリント回路用銅箔。
IPC (2件)：
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