特許

J-GLOBAL ID：200903058873752037

半導体チップ用カバー

発明者： 鈴木 博子
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-294657
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110778
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 搬送中の半導体チップの散乱及び傷の発生を防止することができる半導体チップ用カバーを提供する。【解決手段】 半導体チップ用カバー1はトレー100の蓋として使用される。この半導体チップ用カバー1においては、正方形板状の基部2の縁に「口」の字型の枠3が形成されている。枠3の内側の形状は、トレー100の枠102の最外側の形状と一致しており、互いに嵌合することができる。また、半導体チップ用カバー1には、夫々トレー100の各収納室103内に突出するように形成された25個の凸部4が形成されている。凸部4は、例えば平面視で正方形をなし、その端面は基部2と平行な平面となっている。また、半導体チップ用カバー1は、弾性率がポリイミドのそれよりも低い材料からなる。

請求項（抜粋）：

複数個の収納室が設けられ前記収納室に半導体チップが収納されるトレーを覆う半導体チップ用カバーであって、前記収納室内に収納された半導体チップの表面に接触する平端面を備え前記半導体チップの最表面の層よりも弾性率が低い材料からなる複数個の凸部を有することを特徴とする半導体チップ用カバー。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

H01L 21/68 U ,  B65D 85/38 J

Fターム (17件)：

3E096AA09 ,  3E096BA09 ,  3E096BB05 ,  3E096CA06 ,  3E096CB03 ,  3E096DA17 ,  3E096DB06 ,  3E096DC02 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA09 ,  3E096FA28 ,  3E096GA07 ,  5F031CA13 ,  5F031DA05 ,  5F031EA02 ,  5F031EA12