特許
J-GLOBAL ID：200903058874722433
電気メッキ方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-238493
公開番号（公開出願番号）：特開平6-088283
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【目的】メッキ膜厚の均一性,メッキ皮膜組成の均一性を向上させる。【構成】基板上のメッキを必要としない領域の一部をダミーパターン5として設定し、メッキを必要とする領域(ヘッド部3)、および前記ダミーパターン5を選択的に電気メッキする。
請求項（抜粋）：
基板上のメッキを必要としない領域の一部をダミーパターンとして設定し、メッキを必要とする領域、および前記ダミーパターンを選択的にメッキすることを特徴とする電気メッキ方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
