特許
J-GLOBAL ID：200903058878358507
半導体デバイスの検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-116494
公開番号（公開出願番号）：特開平5-126851
出願日： 1991年05月22日
公開日（公表日）： 1993年05月21日
要約：
【要約】【目的】 被測定半導体デバイスの電極端子列に応じて、精度良く、かつ、簡単にプローブを配置することのできる半導体デバイスの検査装置を提供する。【構成】 ガイド溝5内にプローブ1を配置したガイド部材4を、位置決め部材8の各係止溝9に嵌合させる如く配置することにより、例えばQFP等の半導体デバイスのリードに対応して、四辺上に所定ピッチでプローブ1を配置することができるよう構成されている。
請求項（抜粋）：
被測定半導体デバイスの電極端子列に応じて配列された複数のプローブを介し、前記被測定半導体デバイスの電気的な検査を行う半導体デバイスの検査装置において、前記プローブを前記電極端子列のピッチで整列させるための位置決め溝を有する絶縁性材料からなるガイド部材と、枠状に形成され、複数の前記ガイド部材を所定位置に位置決めする如く係止する位置決め部材とを備えたことを特徴とする半導体デバイスの検査装置。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
