特許
J-GLOBAL ID：200903058882616413
電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-316998
公開番号（公開出願番号）：特開平11-149953
出願日： 1997年11月18日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を内蔵したモジュールを高密度に実装した電子機器においてモジュール装着用コネクタの耐振性を向上し、振動環境下における電子機器の信頼性向上を目的としている。【解決手段】 ソケットコネクタに内蔵されたソケットコンタクトにばね部を設け、振動環境下でソケットコネクタとピンコネクタ間とで相対変位が生じた場合も、ソケットコンタクトのばね部が撓むことにより、ソケットコンタクト嵌合部がピンコンタクトに追従し嵌合部での摺動の発生を防止する。
請求項（抜粋）：
電子部品が内蔵され、電気的接続を行うピンコネクタを有する複数のモジュールと、上記それぞれのモジュールが挿入され、当該モジュールと電気的に接続される複数のソケットコネクタと、上記ソケットコネクタと電気的に接続される基板とを具備し、上記ソケットコネクタは、上記モジュール挿入時に上記ピンコネクタと嵌合し当該モジュールの挿抜方向に移動可能な導電性の嵌合部と、一端が上記嵌合部に固定され他端が上記基板に接合された導電性のばね部と、上記基板に固定され上記モジュールの挿抜時に上記嵌合部が当接する絶縁性のストッパとを有したことを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 13/14
, H01R 13/533 D
