特許
J-GLOBAL ID：200903058882708199
熱伝導率の測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313671
公開番号（公開出願番号）：特開平7-167809
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】 既存の熱分析装置、例えば、DSCを用いて、材料の熱伝導率を求めること。【構成】 熱分析装置で一般に用いられる温度校正の測定方法を応用し、温度センサーと試料容器との間に被検材料を介する1次元的な熱流路を形成した上で高純度試料を測定する。すなわち、DSCの試料部に既知の厚みと面積を有する板状の被検材料7を敷き、該材料7の上に熱良導体から成るとともに既知の底面積を有する容器9に包まれた高純度の温度校正用試料8を置き、一定の昇温速度で測定する。この時得られるDSC曲線のピーク波形を被検材料7を敷かない場合のそれと比較することにより、材料の熱伝導率を求める。
請求項（抜粋）：
試料の熱的な収支を時間または温度の関数として計測する熱分析装置の試料部に既知の厚みと面積とを有する板状の被検材料を置き、該材料の上に熱良導体から成る容器に包まれた温度校正用試料を載置して、所定の昇温速度で測定して得られる温度校正用試料の融点近傍の熱分析曲線を解析することにより該材料の熱伝導率を決定する熱伝導率の測定方法。
IPC (2件)：
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