電子部品実装体及び電子部品の固定方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊丹勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-061830
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245450
出願日： 2005年03月07日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】生産性を向上し、コスト削減を図る。【解決手段】電子部品実装体は、電子部品1,2をプリント配線基板3上に実装して、プリント配線基板3の電子部品実装面3a側を電子部品1,2も含めてゴム系のコーティング剤4でコーティングして構成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一方を電子部品の実装面とするプリント配線基板と、このプリント配線基板に実装された電子部品と、前記プリント配線基板の前記電子部品の実装面側を前記電子部品と共にコーディングするコーティング剤とを有することを特徴とする電子部品実装体。

IPC (1件)：

H05K 3/28

FI (1件)：

H05K3/28 G

Fターム (8件)：

5E314AA24 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314CC01 , 5E314FF01 , 5E314FF21 , 5E314GG03 , 5E314GG24

引用特許：

出願人引用 (1件)

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