特許

J-GLOBAL ID：200903058885434367

テーピング方法及び装置

発明者： 堀 俊一 ,  木下 智 ,  植田 竜一
出願人/特許権者： 澁谷工業株式会社
代理人 (1件)： 仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-027597
公開番号（公開出願番号）：特開2004-238009
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】別途新たな電子部品の供給装置を必要とせず、テーピング装置の構造を簡素化し、コスト低減を可能とするテーピング方法及び装置を提供すること。【解決手段】課題解決のため、テーピング方法に次の手段を採用する。第1に、電子部品を挿入可能な凹部が形成されたキャリアテープを間欠搬送し、挿入位置で吸着ノズルを有する挿入手段によりキャリアテープの凹部に電子部品を順次挿入し、挿入した電子部品の良否を検査した後、カバーテープによりシールするテーピング方法とする。第2に、検査の結果、不良と判断された場合に、不良の電子部品の挿入された凹部が挿入位置に到達するまでキャリアテープを逆方向に搬送する。第3に、挿入位置で前記挿入手段により新たな電子部品を挿入する。第4に、その後新たな電子部品が検査位置に至るまでキャリアテープを搬送する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品を挿入可能な凹部が形成されたキャリアテープを間欠搬送し、挿入位置で吸着ノズルを有する挿入手段によりキャリアテープの凹部に電子部品を順次挿入し、挿入した電子部品の良否を検査した後、カバーテープによりシールするテーピング方法において、検査の結果、不良と判断された場合に、不良の電子部品の挿入された凹部が挿入位置に到達するまでキャリアテープを逆方向に搬送し、挿入位置で前記挿入手段により新たな電子部品を挿入し、その後新たな電子部品が検査位置に至るまでキャリアテープを搬送することを特徴とするテーピング方法。

IPC (1件)：

B65B15/04

FI (3件)：

B65B15/04 C ,  B65B15/04 L ,  B65B15/04 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• テーピングマシン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-258168   出願人：ソニー株式会社