特許

J-GLOBAL ID：200903058887311580

立体回路の製造方法

発明者： 高橋 知顕 ,  赤星 晴夫 ,  佐藤 亮 ,  大阿久 俊幸 ,  安藤 好幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立電線株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-111740
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307909
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】立体回路の低コスト化と配線密度の向上を図る。【解決手段】絶縁性を有する合成樹脂を金型に射出成形して立体成形品(一次モールド工程)1を得、立体成形品1の表面に導電膜2を被覆した後、立体成形品1の配線となる箇所にエッチングレジスト3となるアルカリ可溶の合成樹脂を金型を用いて射出成形し(二次モールド工程)、導電膜2のうちエッチングレジスト3が付着してない領域の導電膜をエッチングにより除去し、その後、レジスト3をアルカリ溶解液で溶解除去することで、立体成形品1にパターン配線2 ́を形成した立体回路が製造される。

請求項（抜粋）：

絶縁性を有する合成樹脂の立体成形品を金型を用いて射出成形する工程と、前記立体成形品の表面に導電膜を被覆する工程と、前記導電膜を被覆した前記立体成形品の配線となる箇所にエッチングレジストとなるアルカリ可溶の合成樹脂を金型を用いて射出成形する工程と、前記導電膜のうち前記エッチングレジストが付着してない領域の導電膜をエッチングにより除去する工程と、前記レジストを溶解除去する工程と、を有することを特徴とする立体回路の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/06 ,  B29C 45/16 ,  H05K 3/00 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

H05K 3/06 F ,  B29C 45/16 ,  H05K 3/00 W