特許

J-GLOBAL ID：200903058893717122

電子部品の製造方法

発明者： 岩田 泰宏 ,  佐々木 秀昭 ,  白井 貢 ,  片山 薫 ,  三井津 健
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-319745
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154785
出願日： 1997年11月20日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：

【要約】【課題】 より信頼性の高いはんだ接合部を持った電子部品を効率的に形成することのできる電子部品の製造方法を得る。。【解決手段】 大気よりも酸素濃度が低く、且つ、大気よりも熱伝導率の高い気体を充満させ、常圧時と同一の温度プロファイルが得られる低圧力下のチャンバ8中で、2つの部品の間に介在させたはんだを加熱溶融させる。その後、そのはんだ付け温度を維持したままで、加熱溶融されたはんだが凝固する直前に、チャンバ8の内部圧力を急激に上昇させ、加熱溶融されたはんだ3に含まれるボイドを圧縮し、その体積を縮小させる。

請求項（抜粋）：

密封容器内に形成された雰囲気中で、2つの母材間に介在するはんだまたははんだペーストを加熱溶融し、または、すでにはんだ接合された2つの母材間のはんだを再溶融することにより、はんだ接合部を形成する電子部品の製造方法において、前記雰囲気として大気よりも熱伝導率の高い気体で形成された雰囲気を準備し、前記はんだの加熱溶融に先立ち前記雰囲気の圧力を減少させた状態で前記はんだを溶融させ、溶融されたはんだの凝固前に前記雰囲気の圧力を加熱溶融前の圧力よりも高くすることを特徴とする電子部品の製造方法。

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭59-090936
  
• 特開昭57-050271
  

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-090936
  
• 特開昭57-050271