搬送キャリア

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐野静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-079340
公開番号（公開出願番号）：特開平10-276000
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】本発明は、どのような形状のFPCでも搭載することができ、且つその両表面にSMT部品を高密度に実装できる搬送キャリアを提供することを目的とする。【解決手段】両面実装用のフレキシブルプリント基板に表面実装部品を実装する際に、そのフレキシブルプリント基板を支持する搬送キャリアにおいて、一方の面に表面実装部品が実装されたフレキシブルプリント基板を、そのフレキシブルプリント基板の他方の面を上にして支持する際に、前記一方の面に実装されている表面実装部品を受け入れる開口部を設ける。

請求項（抜粋）：

両面実装用のフレキシブルプリント基板に表面実装部品を実装する際に、そのフレキシブルプリント基板を支持する搬送キャリアにおいて、一方の面に表面実装部品が実装されたフレキシブルプリント基板を、そのフレキシブルプリント基板の他方の面を上にして支持する際に、前記一方の面に実装されている表面実装部品を受け入れる開口部を設けたことを特徴とする搬送キャリア。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-099499
特開昭63-204696
特開平3-099499

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