特許

J-GLOBAL ID：200903058902363940

銀系導体ペースト

発明者： 稲垣 克二
出願人/特許権者： 田中貴金属工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-280161
公開番号（公開出願番号）：特開平10-106346
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【目的】 白金族貴金属の添加量を増やすことなしに高い信頼性で耐メッキ性を向上させた銀系導体ペーストを提供しようとするものである。【構成】 銀粉末を主成分とする導体粉末100重量部に対して、SiO2粉末を0.03〜4.0重量部加えた銀系導体ペーストとする。SiO2粉末は、比表面積が100m2/g以上の微細粉末とすると、耐メッキ性を害することが無くて好都合である。

請求項（抜粋）：

銀粉末を主成分とする導体粉末100重量部と、SiO2粉末0.03〜4.0重量部と、ガラスフリットと、これらを分散保持する有機ビヒクルとを含む銀系導体ペースト。