特許
J-GLOBAL ID：200903058906284166
液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-175282
公開番号（公開出願番号）：特開平8-041168
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：
【要約】【目的】 低粘度で取扱い性が良く、樹脂封止層をスポット封止で形成するのに適し、ブリードが発生せず、低応力性に優れた硬化物を与えることができる液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて性能が改善された半導体装置を提供する。【構成】 エポキシ当量が260以下のエポキシ変性シリコーンオイル、フェノール系硬化剤、硬化促進剤及び充填剤を含有する。上記エポキシ変性シリコーンオイルの粘度が、25°Cで300センチポイズ以下である。上記フェノール系硬化剤がフェノールノボラック樹脂である。半導体装置が、液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止され、封止の膜厚が0.5mm以下である。
請求項（抜粋）：
エポキシ当量が260以下のエポキシ変性シリコーンオイル、フェノール系硬化剤、硬化促進剤及び充填剤を含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/20 NHR
, C08G 59/62 NJS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
