特許

J-GLOBAL ID：200903058908950210

接触帯電ブレード

発明者： 庄子 武夫 ,  星加 令久 ,  清水 康史
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205474
公開番号（公開出願番号）：特開平5-027551
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 電圧を印加した帯電ブレード2を被帯電体1に当接させて帯電を行なう接触帯電装置の帯電ブレードについて、ブレードの永久変形率を少なく押えて被帯電体との当接安定のための必要最低圧を保ちながらゴムからのオイル浸み出しによる被帯電体表面の汚損を防ぎ、かつ被帯電体表面の凹凸をも吸収できる柔軟性を持ち、長期にわたって安定した帯電処理性を維持させること。【構成】 電圧を印加し、被帯電体1に当接させて被帯電体の帯電を行なう接触帯電ブレード2であり、該ブレードはエピクロルヒドリンゴムを主成分とする導電性部材で、ゴム硬度(JIS A)が55°〜80°である、ことを特徴とする接触帯電ブレード。

請求項（抜粋）：

電圧を印加し、被帯電体に当接させて被帯電体の帯電を行なう接触帯電ブレードであり、該ブレードはエピクロルヒドリンゴムを主成分とする導電性部材で、ゴム硬度(JIS A)が55°〜80°である、ことを特徴とする接触帯電ブレード。