特許
J-GLOBAL ID：200903058914232817
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
萼 経夫
, 宮崎 嘉夫
, 小野塚 薫
, 田上 明夫
, ▲高▼ 昌宏
, 中村 壽夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-059740
公開番号（公開出願番号）：特開2007-242703
出願日： 2006年03月06日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】基板のサイズが比較的大きく、かつ、ターミナルの数も多い半導体装置において、制御基板のスルーホールに対するターミナルの嵌合を確実に行う。【解決手段】ターミナル30、32は、複数あるパワー素子単位で長さが異なり、パワー素子16単位で、ターミナル30、32がスルーホール14bを通過するタイミングが異なる。しかも、位置決めピン34、36の拡大部34b、36bは、各長さのターミナル30、32先端部のいずれかと高さが一致するように配置されている。拡大部34b、36bが、位置決め穴14aの周壁に案内されて、位置決め穴14aと中心位置を一致させることにより、回路基板14はハウジング18に対し移動し、ターミナル30、32は、各々のスルーホール14bに一致し、円滑に嵌合する。各位置決めピンは、位置決め機能を発揮させたい高さで、各々、回路基板14及びハウジング18の位置決めを行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数のパワー素子が固定されたハウジングと、前記複数のパワー素子の各々にワイヤボンディングされた複数のターミナルと、該ターミナルが挿通される複数のスルーホール並びに前記ハウジングに対する位置決め穴が形成された制御基板と、前記ハウジングに設けられた、前記制御基板の位置決め穴に挿通される複数の位置決めピンとを備え、
前記位置決め穴又は前記スルーホールのいずれか一方は、前記位置決めピン又は前記ターミナルの挿通に必要な開口面積を超える大開口として穿孔され、
前記位置決めピン又は前記ターミナルのいずれか一方は、前記ターミナルの先端部が前記スルーホールを通過する組立時において、前記大開口として穿孔された位置決め穴又はスルーホールの周壁に案内されて前記大開口と中心位置を一致させるように、全長の一部の断面積が拡大されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/18
, H01L 25/07
, H02M 7/48
5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA07
