特許
J-GLOBAL ID:200903058925530178
インパルスシ-ル装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
香本 薫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-002265
公開番号(公開出願番号):特開2000-203532
出願日: 1999年01月07日
公開日(公表日): 2000年07月25日
要約:
【要約】【課題】 インパルスシール装置において、ヒータ線とそれに対向して配置された受け台により包装材料を両側から挟んで溶着し、脱気用の開口(非シール箇所)を有するシールを形成する際、その開口を確実かつ鮮明に形成する。【解決手段】 ヒータ線19と受け台16により包装材料を両側から挟んで溶着するインパルスシール装置において、ヒータ線19に該ヒータ線よりも電気抵抗の小さい材質(例えば銅)のめっき層21を部分的に付着し、かつ受け台16の包装材料との接触面における前記電気抵抗の小さい材質の層の付着部分に対応する箇所に凹部23を形成する。めっき層21が形成された箇所では発熱が少なく、包装材料は凹部23があるため挟圧されず、溶着が起こらない。
請求項(抜粋):
ヒータ線とそれに対向して配置された受け台を有し、該ヒータ線と受け台により包装材料を両側から挟んで溶着するインパルスシール装置において、ヒータ線に該ヒータ線よりも電気抵抗の小さい材質の層を部分的に付着し、かつ受け台の包装材料との接触面における前記電気抵抗の小さい材質の層の付着部分に対応する箇所に凹部を形成したことを特徴とするインパルスシール装置。
FI (2件):
B65B 51/10 J
, B65B 51/10 A
Fターム (7件):
3E094AA12
, 3E094CA04
, 3E094CA06
, 3E094DA08
, 3E094FA30
, 3E094GA11
, 3E094HA20
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