特許

J-GLOBAL ID：200903058931265770

化学的機械研磨用組成物及びこれを用いた銅配線基板の製造方法

発明者： 田中 真人 ,  矢野 淳一 ,  本田 誠一 ,  赤田 民生
出願人/特許権者： 株式会社松村石油研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-121491
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273044
出願日： 2002年03月18日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 低濃度の研磨促進剤および研磨材の含量でも高い研磨速度を達成するとともに、ディッシングやエロージョン等の不具合を低減できるCMP用研磨組成物を提供すること及びこれらのCMP用研磨組成物を特にCuまたはCu合金配線基板のCMPに適用して、CuまたはCu合金配線基板を製造する方法を提供すること。【解決手段】 水性媒体と酸化剤と研磨促進剤とを含有し、上記研磨促進剤が(a)リン酸系化合物からなる成分と(b)カルボン酸及び/又はその塩からなる成分とを含有するCMP用研磨組成物並びにこれらのCMP用研磨組成物をCuまたはCu合金配線基板のCMPに適用したCuまたはCu合金配線基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

水性媒体と酸化剤と研磨促進剤とを含有し、上記研磨促進剤が、(a)リン酸系化合物からなる成分と(b)カルボン酸及び/又はその塩からなる成分とを含有することを特徴とする化学的機械研磨組成物。

IPC (7件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  C09K 13/06 101 ,  H01L 21/3205 ,  H05K 3/26

FI (8件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H ,  B24B 57/02 ,  C09K 13/06 101 ,  H05K 3/26 F ,  H01L 21/88 M ,  H01L 21/88 K

Fターム (28件)：

3C047FF08 ,  3C047GG20 ,  3C058AA07 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5E343AA02 ,  5E343AA22 ,  5E343BB24 ,  5E343CC33 ,  5E343CC36 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343EE52 ,  5E343FF23 ,  5E343GG20 ,  5F033HH11 ,  5F033HH32 ,  5F033MM01 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ50 ,  5F033RR04 ,  5F033XX01