特許
J-GLOBAL ID：200903058931358670
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-153667
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004264
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】通常の銅ペーストを用いたガラス基板と銅パターンとの接着強度を向上させる。【解決手段】グリーンシート11の銅ペーストを印刷する面に、ディンプル13(へこみ)を設ける。
請求項（抜粋）：
表面に凹みを設けた無機粉末と有機バインダを含むシート状のグリーンシートに、金属粉末を主成分とするペーストで上記凹みに掛かる所定のパターンを形成し、上記グリーンシートを積層、焼成して製造したことを特徴とする多層配線基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 S
