特許
J-GLOBAL ID:200903058940047211

実装方法および実装装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伴 俊光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-125814
公開番号(公開出願番号):特開2003-318220
出願日: 2002年04月26日
公開日(公表日): 2003年11月07日
要約:
【要約】【課題】 チャージアップダメージの発生を防止するためにエネルギー波もしくはエネルギー粒子の強度を下げる場合にあっても、洗浄時に別の要素を加えることによって十分に高い洗浄効果を発現させ、それによって常温あるいはそれに近い低温にてアライメントや接合を行うことができる、洗浄効果の向上と高精度の実装との両方を達成可能とした、実装方法および実装装置を提供する。【解決手段】 少なくとも一方の被接合物の接合面を洗浄した後被接合物同士を接合する実装方法において、前記洗浄を、被接合物を加熱しながら接合面にエネルギー波もしくはエネルギー粒子を照射することにより行うことを特徴とする実装方法、および実装装置。
請求項(抜粋):
少なくとも一方の被接合物の接合面を洗浄した後被接合物同士を接合する実装方法において、前記洗浄を、被接合物を加熱しながら接合面にエネルギー波もしくはエネルギー粒子を照射することにより行うことを特徴とする実装方法。
IPC (2件):
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60
FI (2件):
H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 T
Fターム (3件):
5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044PP15

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