基板の接合装置及びその装置を用いた基板の接合方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-374038
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189553
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】反りを生じた基板と他の基板とを安定した状態で接合できる基板の接合装置を提供すること。【解決手段】基板の接合装置は、第1基板を保持するステージと、ステージの上方に設けられる加圧ツールと、加圧ツールに備えられ第1基板にほぼ平行に対向するように第2基板の中央部を保持する弾性部材と、第2基板を第1基板の方向へ移動させるために加圧ツールを駆動する駆動手段とを備え、駆動手段は加圧ツールをステージの方向へ移動させ第2基板を第1基板の反りに沿うように加圧する。

請求項（抜粋）：

第1基板を保持するステージと、ステージの上方に設けられる加圧ツールと、加圧ツールに備えられ第1基板にほぼ平行に対向するように第2基板の中央部を保持する弾性部材と、第2基板を第1基板の方向へ移動させるために加圧ツールを駆動する駆動手段とを備え、駆動手段は加圧ツールをステージの方向へ移動させ第2基板を第1基板の反りに沿うように加圧する基板の接合装置。

Fターム (8件)：

5E344AA01 , 5E344BB02 , 5E344BB06 , 5E344BB08 , 5E344BB09 , 5E344CD01 , 5E344DD10 , 5E344EE11

引用特許：

審査官引用 (10件)

加熱加圧装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-078257 出願人：ローム株式会社
回路の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-015804 出願人：日立化成工業株式会社
端子接続装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-121291 出願人：シャープ株式会社

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