特許

J-GLOBAL ID：200903058944235225

リードフレーム折り曲げ用ダイ・ポンチ

発明者： 松本 寧 ,  河合 成宜 ,  西村 一仁 ,  冨森 紘
出願人/特許権者： 大阪ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-090985
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326854
出願日： 1994年01月18日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 ハンダメッキしたリードフレームの折り曲げに際し、メッキが折り曲げ用ダイ・ポンチに付着するのを防ぎ、成形精度の向上と生産の効率化を計る。【解決手段】 折り曲げ用ダイ・ポンチにおいて、当り面を含む部位の基材6と、導電体で形成されるダイ本体21とを分割して構成し、基材6は熱膨張係数が5.5×10-6以下の超硬合金であって、その表面に熱処理を施して結合相金属を主成分とする半球状の析出物を生成する工程を経た後に、該表面に気相合成法によるダイヤモンド及び又はダイヤモンド状炭素膜を形成し、かつ該膜の表面粗さを0.08μmRaより小さく仕上げて当り面とする。

請求項（抜粋）：

ハンダメッキしたリードフレームの折り曲げ用ダイ・ポンチにおいて、該ダイ・ポンチの小なくとも該リードフレームに当たる1箇所以上の面を含む部位が、ダイ本体とは分割した基材によって構成され、該基材は熱膨張係数が 5.5×10-6以下の超硬合金であって、その表面に熱処理を施して該表面上に結合相金属を主成分とする半球状の析出物を生成する工程を経た後に、該表面の当り面に気相合成法によるダイヤモンド及び又はダイヤモンド状炭素膜を形成し、かつ該ダイヤモンド及び又はダイヤモンド状炭素膜の表面粗さは、0.08μmRaより小さく仕上げられてなり、この基材のダイヤモンド及び又はダイヤモンド状炭素膜の形成されていない面が、導電体によって形成されたダイ本体に一体に組合わされてなることを特徴とするリードフレーム折り曲げダイ・ポンチ。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  B21D 5/01 ,  B21D 11/00 ,  B21D 37/01 ,  B21D 37/20

FI (5件)：

H01L 23/50 B ,  B21D 5/01 Q ,  B21D 11/00 ,  B21D 37/01 ,  B21D 37/20 Z